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v自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路版厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
v 在选用干膜这一环节,应注意如下几个指标:
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印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止,芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm;当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线,此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板(外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm),
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